1、鉆孔層：鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息（如焊盤，過孔需要鉆孔）。

2、信號層：信號層主要用于布置電路板上的導線。

3、阻焊層：在焊盤以外的所有零件上涂抹一層油漆，如防焊漆，以防止這些零件上出現錫。阻焊層用于在設計過程中匹配焊盤，并自動生成。

4、錫膏保護層、s-md貼片層：其功能與阻焊層類似，只是機器焊接時表面粘結部件對應的焊盤。

5、禁止布線層：用于定義元件和布線可有效放置在電路板上的區域。在該層上繪制一個封閉區域作為布線的有效區域，通常情況下，是無法在此區域外自動布局和布線。

6、絲印層：絲印層主要用于放置印刷信息，如元件的輪廓和標記、各種注釋字符等。通常，各種標記字符位于絲印層的頂部，底部絲印層可以關閉。

7、內部電源/接地層：該層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。我們稱之為雙層板、四層板和六層板，通常指信號層和內部電源/接地層的數量。

8、機械層：一般用于設置電路板的外形尺寸、數據標記、對齊標記、裝配說明等機械信息。該信息根據設計公司或PCB制造商的要求而變化。